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首頁> 知識庫 >薄膜面板的鼓包現象及改進措施淺談

薄膜面板的鼓包現象及改進措施淺談 發布時間:2018-08-14 閱讀人數:


       按鍵薄膜面板標稱的允許最高溫度為80℃,在80℃的溫度條件下可持續500h而不影響使用。然而在實驗及實際使用中,當環境溫度為35℃以上時,有不少的面板局部出現鼓包現象,且大部分在薄膜面板的按鍵部位或附近位置,從而導致按鍵開關失靈,火災某些時候失靈,變得不太可靠,影響使用。由于發生鼓包現象的溫度與面板標稱的溫度尚有一段距離(35℃VS80℃),為此,我們對薄膜面板的鼓包現象進行了認真、細致的分析,經過試驗,最終找到了改進的措施。

薄膜面板


       最初認為,由于面板是有手感型的,按鍵內有簧片,當溫度升高時,金屬材料與面板材料的膨脹系數不一致而導致鼓包現象的,于是改用無手感型的薄膜面板(事實上,有無手感,改變不了金屬與面板才來膨脹系數不一致),當溫度上升到一定值時仍然有鼓包現象,而且鼓包產生時的溫度也沒有達到面板的標稱溫度,因此我們排除了由于簧片的存在而引起鼓包現象的原因。

接著我們發現設備的盒體是密封的,于是懷疑是否由于溫度升高,盒體內部壓力上升,內部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于開關薄膜面板,從而導致面板PC層剝離,從而出現鼓包現象。于是把盒體的密封圈去掉,改變其密封狀態(變成非密封型的),進行溫度試驗,結果發現還有鼓包現象,因而,可以確定面板產生鼓包現象的根本原因不是盒體本身而密封的問題。

薄膜面板

通過對面板上鼓包位置的仔細分析,我們發現鼓包區主要集中在按鍵集中的區域,于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm),即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻,則粘接面積更小,甚至就沒有粘接面,那么當溫度升高時,由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓,使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產生鼓包,另外,由于面板的按鍵部位是進行打凸處理的,面板層存在內應力,在面板膨脹時起到推波助瀾的作用,從而加大了變形程度。

基于以上認識,我們對薄膜面板進行了改進設計:

第一、減小按鍵尺寸,由13mm×13mm改為11mm×11mm;

第二、增大了按鍵之間的間距,由4mm改為6mm,則按鍵間的粘接寬度增加了4mm;

第三、按鍵由有手感型改為無手感型;

第四、薄膜面板與設備的粘接面的四周留有0.2mm~0.5mm的間隙。

薄膜面板


實施上述改進措施后,增加了按鍵間的粘接面積,提高了薄膜面板的粘接力,足以抵消由于材料的熱脹冷縮、內部壓力、材料的內應力所產生的變形。改進后的面板經多次高溫實驗均沒有發生鼓包現象,從而證明了改進措施的正確性。

本文關鍵詞:薄膜面板,鼓包,改進措施。本文原創,轉載務必注明來源http://www.juljafinland.com 。


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